総務省では、2023年4月24日（月）から2023年5月25日（木）まで、デジタル技術の海外展開に関する取組を行う地域に根ざしたICT中小企業を対象に、「ICT 海外展開パッケージ支援事業の地方枠」の公募を行います。
事業の趣旨
デジタル技術の開発・普及を巡る競争の激化など、我が国を取り巻く国際環境は依然として厳しく、今後は高齢化などの難題と向き合いながら日本の国際的な地位を確保する必要が一層高まるとともに、国連の定めるSDGsの達成に日本としてさらに寄与していく必要があります。
また、新型コロナウイルス感染症の流行により、世界全体で社会経済活動が大きな影響を受けた一方で、非接触型の生活などニューノーマルを可能とするデジタル技術への期待は世界的に増大しています。こうした状況を踏まえ、海外市場において地方企業が挑戦・活躍する機会を作ることは、展開先で日本の技術が社会課題解決に貢献する可能性を一段と増やし、さらには地方企業自身・地域経済そのものの活性化にもつながり有意義です。このため、地方企業のICTに係る海外展開を推進することを念頭に、地方企業ならではの特性、課題抽出も含め、優れた技術を有する地方企業の海外展開に関する調査を実施します。
なお、本公募は、総務省より上記調査の委託を受けた株式会社富士通総研（以下「事務局」）が事務局を担い、再委託先となる事業者の公募等を実施するものです。
事業者が行なう、デジタル技術の海外展開に関する取組
国内に本店を置く事業者
原則として、資本金1億円以下であって、地域に根ざしたICT中小企業（大学法人との連携、スタートアップを含みます。）を想定しています。
ただし、総務省及び他省庁等において指名停止期間中の事業者は除きます。
2023年4月24日（月）～2023年5月25日（木）
申請期間内に、申請書類を電子メールで事務局宛て（info@ictopssjle.jp）に提出
